Descripción del producto
Puede ser utilizado para la reelaboración, la esfera o clavijas para BGA, PGA y CSP paquetes, y ensamblar las operaciones, tales como los Flip Chip apego a PWB sustratos.Es una herramienta útil y necesaria en BGA reballing.
Característica :
Excelente capacidad de soldadura-viscosidad
Excelente Anti-húmedo de la Capacidad
Ampliamente utilizado en BGA, PGA, CSP paquetes y flip chip operación
Adecuado para múltiples PCB de reflujo
No-limpio y libre de Plomo para la protección ambiental
El paquete incluye :
1 x NC-559-ASM Soldadura de Flujo de la Pasta de Soldadura 1 x NC-223-ASM Soldadura de Flujo de la Pasta de Soldadura 1 x kingbo RAM 218 de la Soldadura de Flujo de la goma de la Soldadura
3X ESD rascador
- Origen: CN(Origen)
- Tipo de: Alimentación De Las Piezas De La Herramienta
- Número De Modelo: NC-559-ASM,223,218
- Nombre De La Marca: smilemango
SKU: w167268
| Artem Artem 2011 2020-09-22 5/5 |
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